為半導(dǎo)體制造商提供的數(shù)十億美元聯(lián)邦補(bǔ)貼有望幫助扭轉(zhuǎn)美國在全球芯片制造業(yè)中所占份額長達(dá)數(shù)十年的下降趨勢。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)和波士頓咨詢集團(tuán)(Boston Consulting Group)周三發(fā)布的一份報(bào)告顯示，到2032年，美國國內(nèi)芯片制造能力將增加兩倍，增幅居世界首位。因此，美國在全球芯片制造業(yè)中的份額預(yù)計(jì)將出現(xiàn)幾十年來的首次上升，到2032年將從目前的10%左右上升到14%。

該報(bào)告發(fā)現(xiàn)，該行業(yè)的大部分增長將受到兩黨通過的《芯片法案》(CHIPS Act)的推動(dòng)，該法案為商務(wù)部提供了390億美元，用于鼓勵(lì)美國的半導(dǎo)體制造業(yè)。報(bào)告稱，如果沒有這項(xiàng)立法，到2032年，美國在全球芯片制造業(yè)中的份額將降至8%。

美國國內(nèi)用于人工智能、智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車的先進(jìn)邏輯芯片的生產(chǎn)也將大幅增加。促進(jìn)最先進(jìn)半導(dǎo)體的生產(chǎn)一直是拜登政府的核心目標(biāo)。聯(lián)邦官員認(rèn)為，為了使國家在主要技術(shù)產(chǎn)業(yè)中處于領(lǐng)先地位，它需要擁有更可靠的最先進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)。

《2022年芯片法案》旨在重新確立美國在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。半導(dǎo)體是為從手機(jī)、電腦到電動(dòng)汽車和武器系統(tǒng)等一切產(chǎn)品提供動(dòng)力的關(guān)鍵部件。除了向芯片制造商提供補(bǔ)助外，該法案還建立了聯(lián)邦稅收抵免，幫助公司支付建造和裝備生產(chǎn)設(shè)備的成本。

該報(bào)告的一個(gè)重要發(fā)現(xiàn)是，到2032年，美國預(yù)計(jì)將生產(chǎn)所有先進(jìn)邏輯芯片的近30%，而目前幾乎為零。最近獲得聯(lián)邦獎(jiǎng)勵(lì)的一些公司承諾，未來幾年將在美國生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體，其中包括三星(Samsung)、英特爾(Intel)和臺(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)。