2021-09-04 11:05 來源:世牌網(wǎng)
路透首爾9月3日電- - -據(jù)《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》周五報(bào)道,韓國(guó)現(xiàn)代汽車(005380.KS)計(jì)劃在明年推出的一款汽車上使用自己開發(fā)的汽車芯片。
報(bào)導(dǎo)援引一位不愿透露姓名的業(yè)界消息人士的話稱,現(xiàn)代汽車計(jì)劃在內(nèi)部開發(fā)以碳化硅技術(shù)為基礎(chǔ)的功率芯片。按銷量計(jì),現(xiàn)代汽車與下屬企業(yè)起亞汽車(000270.KS)均為全球十大汽車制造商之一。
半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的芯片短缺,再加上芯片工廠大規(guī)模停產(chǎn)和生產(chǎn)問題,已迫使汽車制造商停產(chǎn)并減少輪班,因?yàn)槿藗儞?dān)心短缺可能會(huì)持續(xù)下去。
報(bào)導(dǎo)稱,現(xiàn)代汽車研究中心及其汽車零部件子公司現(xiàn)代摩比斯(Hyundai Mobis)主導(dǎo)了芯片設(shè)計(jì)過程,并與多家公司進(jìn)行了合作,包括系統(tǒng)芯片制造商Magnachip Semiconductor (m.n)。